LINEA DE MONTAJE SMD Y CONVENCIONAL, LEAD-FREE

LINEA DE MONTAJE SMD Y CONVENCIONAL, LEAD-FREE desde Casbar Tecnología Industrial, S.L.

Por: Casbar Tecnología Industrial, S.L.  04/08/2008
Palabras clave: Subcontratación, Industrialización, informatica y energías renovables

Casbar ha completado la automatización de su línea de montaje y fabricación de placas y equipos electrónicos en capacidad media y media-alta, con maquinaria de la más avanzada tecnología, garantizando un montaje Lead-Free, sin plomo:

- Fabricación automática de montaje superficial (SMD): se ha dotado de una Serigrafía DEK Horizon 03i, de una PickPlace Universal Advantis de 120 estaciones y de un Horno de convección de aire WR0813 con 8 zonas de calor y 2 zonas de enfriamiento.

- La línea de montaje de inserción (Through-Hole) está compuesta por una Secuenciadora Universal VCD Axiales, un Brazo PickPlace Janome 750 y por una Soldadura por Ola WR0813.

Recientemente, la división electrónica de Casbar empezó a fabricar distribuidores de energía, bandejas de ventilación y montaje convencional de PCIs con el Brazo PickPlace. Este equipamiento amplía las posibilidades y permite efectuar montaje superficial, de inserción o mixto sobre los diferentes tipos de placas existentes (FR4, FR5, teflón, kapton, ) sobre una o dos caras de elementos desde chips miniatura de 0201 (1x0.5mm) hasta componentes exóticos pasando por BGAS de diferentes formatos.

Con un equipo propio de gran experiencia y prestigio en el mercado, Casbar, fiel a su principio de integración de todas las fases para proporcionar un servicio total al cliente, completa su oferta de ingeniería electrónica del siguiente modo:
-Diseño físico de Placas de Circuito impreso de acuerdo con los requisitos del cliente:con componentes de tecnología “clase 7 “ con componentes de montaje superficial de encapsulado FPT (Fine Pitch Technology) y BGA (Ball Grey Array) considerando componentes con tecnología de “Boundary scan”. Estos diseños se realizan utilizando las herramientas VISULA y MENTOR.
-Fabricación de prototipos y de producto finalizado.
-Análisis funcional y pruebas de calidad, de integración de sistemas, Boundary-Scan, según parámetros indicados.

Las posibilidades de aplicación abarcan, entre otros, al sector de Ferrocarriles, Energía, Comunicaciones, Transportes, Electrónica profesional, Industrial y Defensa.

Palabras clave: informatica y energías renovables, Cabinas intemperie, Customización a requerimiento del cliente, Diseño y fabricacion para Telecomunicaciones, Electrónica (PBAs por SMD e TH), Industrialización, Servicios De Integración, Subcontratación,

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